学校智能制造高价值专利培育中心正式授牌
发布人:省级大学科技园  发布时间:2020-11-20   动态浏览次数:210


      20201119日下午,"第四届中国高校专利年会开幕式"在四川川投国际酒店召开。教育部科技司司长雷朝滋,成都市人民政府副市长刘旭光,川内各大高等院校及科研院所以及企业知识产权管理人员等出席和参加了此活动。学校党委常委、副校长余孝其应邀出席仪式并接受授牌。

            

                       授牌仪式(一)

成都市高价值专利培育中心的建设是为深入贯彻党中央、国务院关于强化知识产权创造、保护、运用的决策精神,积极落实《教育部国家知识产权局科技部关于提升高等学校专利质量促进转化运用的若干意见》的工作部署,大力提升高校知识产权创造、运用和管理能力,促进高校科技成果转化的重要举措。经过层层选拔,西华大学与电子科技大学,成都中医药大学3家高校,四川科伦药业有限股份公司等3家企业成功入围。中心建成将形成一批支撑产业发展、具有国际竞争力的高质量专利和高价值专利组合,引领知识产权高质量发展,助推成都市经济提质增效。

           

                       授牌仪式(二)

    我校高价值专利培育中心将围绕智能制造领域,依托学校智能制造学科优势,整合各类创新资源,积极开展产学研服紧密协作创新,培育一批高质量专利,并大力推进科技成果的转移转化。